01
开放课题
为贯彻全国重点实验室“开放、流动、联合、竞争”的方针，充分利用集成芯片与系统全国重点实验室（以下简称“全国重”）的平台资源，鼓励更多实验室以外的研究人员来实验室开展集成电路领域前沿和创新研究，提高平台的开放和共享程度，扩大全国重的影响力，特设立集成芯片与系统全国重点实验室开放课题基金，支持集成电路相关领域的科研人员围绕全国重研究方向，来全国重开展合作研究。
现将2025年度开放课题指南公布如下：
一、开放课题研究方向
1.集成芯片技术与应用；
2.新型芯片架构/电路IP技术；
3.AI辅助的EDA算法与软件；
4.集成电路先进装备技术；
5.超高速电路与系统；
6.面向健康医疗应用的芯片与应用技术。
7.新原理器件与器件模型
8.人工智能算法-芯片-软件的协同设计与优化
二、资助原则
1.研究课题应与全国重研究方向相关，与全国重各创新中心科研人员开展合作研究；
2.鼓励学科交叉以及与全国重优势互补的研究课题；
3.每个开放课题资助额度为10万元，执行期限：2025年5月-2026年12月。开放课题经费不外拨。
三、申报方式
1.申请人须填写附件一《开放课题申请书》（请点击文后“阅读原文”链接，查看下载附件申请书模板），电子版通过电子邮件发送到skl_ics@fudan.edu.cn。
2.申请截止日期：2025年5月27日。
02
高级访问学者
为促进集成芯片与系统全国重点实验室（以下简称“全国重”）开放、交流与合作，提高全国重的科学研究与人才培养水平，现启动2025年度全国重的高级访问学者计划申报工作。申报要求如下：
一、高访学者计划作为全国重开放课题的一种形式，主要通过资助海内外优秀访问学者来全国重开展科研合作，以提高重点实验室的整体研究水平。
二、资助额度：来自海外的高级访问学者最高资助额度为8万元人民币，来自国内的高级访问学者最高资助额度为5万元人民币。
三、来校访问的高级访问学者项目执行期内访问时间为2个月，可间断执行。本次项目执行期为2025年5月-2026年12月。
四、经费使用范围：仅限于访问期间国际（或国内）旅费、食宿费、市内交通费、生活津贴、实验费用等。生活津贴需根据访问学者实际在校工作时间，按照学校相关规定发放。
五、如项目获批后访问学者取消来访计划，则经费由实验室收回。
六、访问学者在实验室工作期间，应为实验室至少做一次学术报告。
七、获得实验室高访学者计划资助发表的科研论文，应在作者地址中标注所在全国重的名称。
申报方式
请访问学者和校内合作者认真填写《高级访问学者计划申请书》（请点击文后“阅读原文”链接，查看下载附件申请书模板），请于2025年5月27日前将申请材料电子版发送到skl_ics@fudan.edu.cn。
若有疑问请随时与我们联系。
联系人：翟老师
联系电话：17863275958
Email：zhaihuanhuan@fudan.edu.cn
2022年，在原专用集成电路与系统国家重点实验室的基础上，经科技部批准依托复旦大学重组建设集成芯片与系统全国重点实验室，成为20家重组“标杆”实验室之一，由刘明院士任实验室主任，郝跃院士任学术委员会主任。实验室设立了主攻任务“集成芯片与系统应用”及其相关支撑任务，并把握综合性大学优势，组织集成电路、信息、计算机、物理、材料等领域学者，设立组建了集成芯片、EDA、IP/架构、超高速电路与系统和未来芯片等5个创新中心。
