2025 Symposium on VLSI Technology and Circuits即将于6月8-12日在日本京都开幕，会议将汇集世界各地行业和学术界的工程师和科学家，讨论超大规模集成电路制造和设计中的挑战。根据大会的官方程序，VLSI 2025共录用常规论文251篇（包括1篇Late News论文），其中VLSI技术组录用常规论文104篇（包括1篇Late News论文，来自imec）；VLSI电路组录用常规论文141篇。另有邀请论文12篇，以及4篇全体报告。中国内地共录用46篇论文，其中技术组20篇，电路组26篇；中国香港1篇，来自电路组；中国澳门5篇，全部来自电路组；中国台湾23篇，其中技术组16篇，电路组6篇，联合聚焦组1篇。中国内地46篇论文中，除2篇来自工业界外，其他44篇来自学术界。复旦大学5篇，电路组3篇，技术组2篇。01电路篇1（C3-3 - 11:20）A Globally Optimized 3-D MPPT System for Dual-Band RF Energy Harvesting with Collaborative Source Reconf

智能传感芯片在工业控制、医疗诊断、数据采集等应用中起着至关重要的作用。高精度测量不仅体现在其能够准确转换模拟信号，还在于其具备良好的稳定性和抗干扰能力。另一方面，在这些应用中，具有低纹波特性的电源芯片提供精确、稳定的电力，确保系统的可靠运行，在保持信号完整性和减少干扰方面发挥着关键作用。复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室的徐佳伟、洪志良教授与纳芯微电子、芯海科技、晶丰明源等国内知名企业开展产学研合作，分别开发了应用于TMR磁传感器、心率血氧采集、生物阻抗测量的高精度模拟前端芯片，以及用于电池供电设备中的低纹波电源管理芯片。四项合作成果近期发表于国际固态电路权威期刊 IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC)，论文第一作者分别为瞿天翔（博士后）、姚畅（硕士）、潘钦竞（博士）、曹鹏（博士后）。

AI时代，大数据的高速存储至关重要。如何突破信息存储速度极限，一直是集成电路领域最核心的基础性问题之一，也是制约AI算力上限的关键技术瓶颈。要实现大数据的高速存储，意味着与之匹配的存储器必须是在存储速度、能耗、容量上均表现优异的“六边形战士”。 然而，既有存储器的速度分级架构形如一座金字塔——位于塔上层的易失性存储器（如SRAM、DRAM）拥有纳秒级的高速存储，但其存储容量小、功耗大、制造成本高、断电后数据会丢失；而位于塔底的非易失性存储器（如闪存）则恰恰相反，虽克服了前者的种种劣势，但唯一的美中不足，便是百微秒级的存取速度不及前者十万分之一，遑论满足AI的计算需求。

刚刚，二维半导体芯片取得里程碑式突破！复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”

5G通信技术的持续发展以及移动网络和数据中心数据流量的急剧增长对射频收发机系统提出了新的挑战。超宽带收发机可以在更宽的频谱范围内进行信号传输和接收，支持更高的数据传输速率和更宽的通信带宽，从而满足5G及未来通信对超大带宽和超高速率的需求。复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室超高速电路与系统创新中心的王云青年研究员、徐鸿涛研究员指导研究生对超宽带收发机中的功率放大器、低噪声放大器和模拟基带这三个关键模块开展研究工作，三项成果发表于2024 VLSI (IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits)和2024 ESSERC (IEEE European Solid-State Electronics Research Conference)会议上。