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    胡春凤
    高级工程师 、
    电         话:021-65643766
    研  究  所:
    邮         箱:chunfenghu@fudan.edu.cn
    个人网址:
    办公地址:复旦大学邯郸校区微电子楼306室
    • 研究方向
    • 教育背景
    • 学术经历
    • 荣誉称号
  • 研究方向:

    集成电路工艺,集成电路测试


    教育背景:

    2013年9月-2019年12月  复旦大学,微电子学与固体电子学,博士

    2014年7月-2014年10月  德国Chemnitz,中德博士生联合培养项目(IRTG计划)

    2006年9月-2009年6月    苏州大学,微电子学与固体电子学,硕士

    2002年9月-2006年6月    苏州大学,微电子学与固体电子学,学士

     

    学术经历:

    2020年12月- 至今 复旦大学微电子学院  高级工程师

    2009年9月-2020年5月 复旦大学微电子学院  工程师

     

    荣誉获奖:

    《集成电路实验上》和《集成电路实验下》获评复旦大学课程思政标杆课程   

    《集成电路实验上》获评上海市高校重点课程

      教育部产学合作协同育人项目

     

    开设课程:

    集成电路实验(上)、集成电路实验(下)