研究方向：感算融合芯片、深低温电路设计、物理AI计算

教育背景：

2006年9月-2011年6月 中国科学院上海技术物理研究所，博士

2002年9月-2006年6月 南京大学，学士

学术经历：

2025年7月-至今   复旦大学  研究员

2020年11月-2025年7月   复旦大学  青年研究员

2013年9月 -2020年10月   中科院上海技物所  副研究员

2011年7月 -2013年9月   中科院上海技物所  助理研究员

授课课程：

《信号与系统概论》

《CMOS图像传感器》等

简要介绍：

复旦大学研究员，博士生导师，国家级青年拔尖人才。南京大学本科毕业，在中科院上海技术物理所获博士学位。当前主要研究方向为感知计算融合芯片(单光子探测/红外探测)、深低温电路设计和物理AI计算等，主持有国家自然科学基金等国家/省部级项目十余项，承担了国家重大项目的关键芯片研发任务，近几年以第一作者/通讯作者在JSSC、ISSCC、DAC、Nature子刊等集成电路/光电探测器领域一流会议/期刊发表文章二十余篇，曾在我国多项航天遥感重大型号卫星及元器件项目中担任副主任设计师或主管设计师，独立研制几十款高性能集成电路芯片，在风云四号、天宫二号空间站、环境卫星、海洋卫星、风云三号等载荷中成功在轨应用，部分芯片实现了对国外高端芯片的国产化替代并批量化应用于高端民用装备；指导的研究生曾荣获上海市优秀毕业生、国家奖学金等。

课题组流片机会较多，每年招收博士生1-2名和硕士生若干名，不定期招收博士后。培养方向主要为集成电路设计（数模混合集成电路设计/图像传感器设计），也招收半导体器件（单光子光电器件/物理AI器件）方向的学生。欢迎对集成电路的前沿技术或工程应用充满好奇心的同学加入！

学术成果：

[1] Jingyi Wang#, Tao Hong#, Bu Chen#, Zhangcheng Huang∗, Qi Liu, Ming Liu. (2026, February). A 128×96 Multimodal Flash LiDAR SPAD Imager with Object Segmentation Latency of 18μs Based on Compute-near-sensor Ising Annealing Machine [C]. 2026 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC). San Francisco, CA, USA, 2026, pp. 122-124.

[2] Bu Chen, Qi Zheng, Zikun Cai, Hankun Lv, Jingyi Wang, Jun Han, Zhangcheng Huang∗, Jianlu Wang, Qi Liu, Ming Liu. A 96 × 64 SPAD LiDAR Sensor With 6× Imaging FoM Promotion by AI-Assisted Fusion of 2-D and Edge-Guided Sparse 3-D Detection[J]. IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC). 2026, Early access.

[3] Weiyi Tang, Yi Long, Yunxiang Di, Kun Ba, Lingfeng Ye, Zhangcheng Huang∗, Jianlu Wang∗. A Near-Infrared Intensity/Event Dual-Modal PbS CQD Image Sensor With In-Pixel Computation and Background Reduction[J]. IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers (TCAS-I). 2026, Early access.

[4] Jiaxuan Weng#, Yingzhe Sha#, Peng Wang∗, Zhangcheng Huang∗, Qi Liu, Ming Liu. Revealing the Temperature Dependence of 1/f Noise in CMOS from 4K to 400K: Physical Modeling and Experimental Validation[C]. International Electron Devices Meeting (IEDM) 2026. Accepted.

[5] Xingyu Qi#, Yingzhe Sha#, Xufeng Kou, Xiaoyong Xue, Peng Wang, Zhangcheng Huang*, Qi Liu, Ming Liu. A PMOS-Based Deep Cryogenic CMOS Temperature Sensor Achieving a Range from 10K to 410K with a Relative Inaccuracy of 0.5% (3σ)[C]. 2025 IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC). IEEE, 2025: 1-2.

[6] Bu Chen#, Zhangcheng Huang#*, Qi Zheng, Weiyi Tang, Jingyi Wang, Hankun Lv, Chixiao Chen, Jianlu Wang, Qi Liu*. CEDAR: Computing-in-pixel Edge-aware Detection and Reconstruction Architecture for High-resolution 3D Imaging[C]. 2024 61th ACM/IEEE Design Automation Conference (DAC). IEEE, 2024: 1-6.

[7] Jingyi Wang#, Zhangcheng Huang#∗, Bu Chen, Hongyang Shang, Jiapei Zheng, Hankun Lv, Chixiao Chen, Qi Liu∗, Ming Liu. (2024, April). A 32×32 Flash LiDAR SPAD Sensor with Up-to-1kfps Motional Target Detection by Threshold-adaptive 2D Dynamic Vision[C]. 2024 IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC). IEEE, 2024: 1-2.

[8] Jiarui Bao*, Jinxin Zhang*, Zhangcheng Huang*, Xingwei Feng, Zhaori Bi, Xuan Zeng*, Ye Lu*. Multiagent Based Reinforcement Learning (MA-RL): An Automated Designer for Complex Analog Circuits[J]. IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, 2024, 43(12), 4398-4411.

[9] Bu Chen#, Zhangcheng Huang#*, Jingyi Wang, Hongyang Shang, Hankun Lv, Qi Liu*, Ming Liu. (2024, Nov). 32×32 SPAD LiDAR Sensor with In-pixel Spatial-temporal Coincidence and Per-SPAD Pulse Delay for Resolution-lossless Imaging[C]. In 2024 IEEE Asian Solid-state Circuit Conference (A-SSCC). IEEE, 2024: 1-2.

[10] Yihan Liu#, Weiyi Tang#, Jinhua Zeng#, Chongyang Bai, Keji Zhou, Xumeng Zhang, Qi Liu, Zhangcheng Huang*, Guangjian Wu*, Jianlu Wang*. Ferroelectric-based neuromorphic memory devices for bio-inspired computing. Nat Rev Electr Eng 2, 773–787 (2025).

[11] Jinxin Zhang#, Jiarui Bao#, Zhangcheng Huang*, Xuan Zeng*, Ye Lu*. Automated Design of Complex Analog Circuits with Multiagent based Reinforcement Learning[C]. 2023 60th ACM/IEEE Design Automation Conference (DAC). IEEE, 2023: 1-7.

[12] Zhangcheng Huang. Noise Model of Large-Format Readout Integrated Circuit for Infrared Focal Plane Array[J]. IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers, 2023, 70(1), 142-153.

[13] Yunduo Li, Lianhua Ye, Xu Liu, Songlei Huang, Yingjie Ma, Zhangcheng Huang*, Haimei Gong*. A Full CMOS Quenching Circuit with Fuse Protection for InGaAs/InP Single Photon Detectors[J]. IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs, 2021, 68(10), 3224-3228.

[14] 天宫二号成像光谱仪短波红外探测器读出电路芯片(2016年发射，服务至退役)

[15] 风云四号（01星）扫描成像辐射计近红外探测器读出电路芯片（2016年发射，新一代气象卫星首颗星，为国家天气预报服务至今）

[16] 风云四号（02星）两项载荷近红外探测器读出电路芯片（2021年发射，国家气象预报主业务卫星，服务至今）

[17] 环境减灾二号卫星某载荷短波红外读出电路芯片（2020年发射，为生态环境遥感监测服务）

[18] 海洋三号卫星（01星）某载荷短波红外探测器组件（截止2020年10月）及读出电路芯片（2023年发射，进入业务运行阶段）

[19] 风云三号某三项载荷近红外探测器读出电路芯片